实际运用：
适用于SOP、SSOP、QSOP、SIOC、MSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP、BGA......等多种封装，卷带和盘装包装的IC.
设备功能描述：
1、机台产能：每小时0.6K - 0.9K（根据不同型号会有些许变化)；
2、飞达卷带进料或盘装进料,也可不用烧录直接盘装转卷装,上下料方式可以由程序切换；
3、自主控制系统，计数精准，触摸屏操作界面直观简便，符合人性化设计；
4、高精度取放料机械手，通过控制系统实时监控，机械手不空取不落料，位置精准，效率高；
5、可选配:1.打点系统,却分烧录与未烧录；2.CCD识别系统，针对IC烧录完成后，进行编带时的放置方向/印字不良/引脚歪斜/表面缺陷等不良现象进行检测、挑选；